Masa Térmica TS-Putty 50 g Implastec (−40 a 300 °C)

La masa térmica TS-Putty de Implastec es un material moldeable de interfaz térmica que se adapta a espacios irregulares entre componentes y disipadores. Se usa para reemplazar almohadillas térmicas (thermal pads) en memorias, reguladores VRM y chips de laptops, tarjetas de video y consolas.

Características

• Marca: Implastec (según envase).
• Contenido: 50 g.
• Rango de temperatura: −40 a 300 °C (según vendedor).
• Consistencia moldeable.

¿Masa térmica o pasta térmica?

La pasta térmica se usa en capas muy finas entre el procesador y el disipador. La masa térmica sirve para rellenar huecos más grandes, de 0,5 a varios milímetros, donde antes iba una almohadilla térmica, adaptándose sola al espesor necesario.

Cómo aplicarla

1. Retira las almohadillas viejas y limpia con alcohol isopropílico.
2. Coloca una porción de masa sobre cada componente.
3. Monta el disipador y aprieta los tornillos de forma pareja; la masa se aplasta y se adapta.
4. Verifica temperaturas después del montaje.

Recomendaciones

• No pongas demasiada: puede impedir que el disipador asiente bien sobre el chip principal.
• Guarda el envase cerrado.

Para conocer más sobre este material, consulta el artículo sobre la pasta térmica en Wikipedia.

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Antes de instalar cualquier componente, revisa las especificaciones de tu equipo: tensión de trabajo, corriente máxima, tipo de conector y dimensiones. Elegir bien desde el principio evita devoluciones, pérdidas de tiempo y daños en otros componentes del circuito.

Preguntas frecuentes sobre masa térmica

¿La masa térmica reemplaza los thermal pads?

Sí, rellena espacios donde iban almohadillas.

¿Sirve para el procesador?

Para el chip principal se recomienda pasta térmica.

¿Cuánto contiene?

50 g.

¿Qué rango soporta?

−40 a 300 °C según vendedor.

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